可穿戴设备将成为半导体市场的新机遇-【新闻】
可穿戴设备将成为半导体市场的新机遇
据了解,可穿戴设备有望成为下一波热门应用市场,相对于智能手机、平板电脑等智能设备,可穿戴因其“贴身”特性,拥有更多的应用可能,越来越多的半导体厂商专注于这个领域。更小体积以及融合(Sensor Hub)传感器、易于上手的开发平台、低功耗的无线连接技术将是可穿戴设备的必备条件。现阶段的可穿戴设备主要集中于运动健身及医疗健康领域,同时,更多还是定位为智能手机的“通知中心”,由于缺乏杀手级应用,可穿戴设备还属于小众产品,今后的可穿戴设备有望在宠物、车载应用、婴幼儿看护等领域发挥作用,外观也将更加时尚,另外,还会跳过智能手机直接跟云端或者后台连接,成为更加独立的设备。
市场已准备好
可穿戴设备有望成为另一个每年10亿的市场。根据ABI的调查报告,医疗健康类的可穿戴设备出货量在2013年达到了1300万,预计2014年该领域可穿戴设备出货量将突破2200万,2015年突破3400万,而健康运动类可穿戴设备预计2014年达到4200万,在2015年突破5700万。2014年将是可穿戴设备关键的一年。
处于先行者地位的众多产品,正在可穿戴市场中摸索前行,包括累计出货30万支的Pepple,50-80万支的三星Gear,两代各10万的Sony Smart Watch以及包括Nike Fuel Band、Fitbit和Jawbone等腕带类产品都已颇具规模。另外,谷歌公司针对可穿戴市场在今年三月份推出了“Android Wear” 移动操作系统,该系统是基于Google Now 谷歌语音识别技术而特别定制的。另外,随着物联网体系、市场及技术的不断成熟,可穿戴的生态系统日趋完整,为今后的发展壮大打好了基础。
低功耗设计
TI中国无线连接解决方案的业务拓展经理姜辉指出,低功耗设计从系统整体来讲会牵涉到射频,
处理器以及电源管理的开发。当中的每个环节都应尽可能多的考虑低功耗的需求。首先在射频部分,需要根据产品的定义选择合适的无线连接技术来降低功耗,其次
在选定无线技术之后(比如BLE),优化射频方案的设计以达到合理的功耗,比如TI的CC2540/2541具有多种工作模式以及参考设计,非常便于开发
者针对可穿戴应用的开发。在处理器部分,TI的MSP430全系列超低功耗MCU无疑可以为开发者提供更多选择。另外,合理的电源设计也可以大大降低功
耗。
可穿戴的设计挑战
可穿戴设备在设计技术上面临着许多挑战,包括低功耗设计、显示技术、外观设计(尺寸及外形时尚度)、充电和易用性等方面。其中,低功耗设计首当其冲。包括电池技术,操作系统,处理器效率以及软硬件协调优化等都是降低功耗需要考虑的因素。
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