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大唐电信曹斌重组后分四大业务未来业绩可期

发布时间:2020-01-14 10:57:04 阅读: 来源:换热器厂家

大唐电信董事长兼总裁 曹斌

和讯科技消息 5月23日,大唐电信董事长兼总裁曹斌昨日就公司战略发展及重组事项接受和讯科技采访。曹斌表示,这次并购重组后,将明显增强上市公司盈利能力,三家公司利润将全部划归上市公司,并在未来财报中可以体现。

在谈到收购之后组织架构调整问题时,曹斌称,重组之后对于大唐电信组织架构影响不大,而收购过来的公司管理层暂时也没有调整计划。所收购公司原有股东对近几年的经营业绩都有承诺,为了保证这些公司经营业绩持续稳定增长,也不宜对联芯科技在内的所收购公司进行大的调整,只是设立经营目标,支持他们发展。

5月14日晚间,大唐电信发布公告,拟以8.39元/股的价格向电信科研院、大唐控股等多家对象定向发行3亿股股份,用于收购上述对象合计持有的联芯科技99.36%股权、上海优思49%股权和优思电子100%股权。上述股权交易价格合计为19.1亿元。

重组后大唐电信将分为四大业务

曹斌告诉和讯科技,大唐电信本次资产重组主要出发点是结合公司自身发展情况以及控股股东电信科研院的整体发展战略进行的,一方面可以实现公司做强做优芯片设计与终端设计产业的战略目标,提升产业控制力与核心竞争力;另一方面可以解决公司与控股股东之间的同业竞争,减少关联交易,有利于上市公司的长远发展。

此次资产重组后,大唐电信将明确四大业务板块,包括芯片设计及解决方案、软件服务、终端设计和增值业务与移动互联网四大业务板块。芯片设计及解决方案和终端设计是本次重组涉及的重点业务板块,在公司未来发展中将处于重要战略位置。

在谈到四块业务发展时,曹斌表示,从长远来看,芯片设计及解决方案未来盈利将占上市公司50%以上,而在近期,软件服务的规模占较大比重。

对于收购过来的联芯科技,曹斌认为,联芯科技主要是基于在TD-SCDMA终端芯片、协议栈开发方面的技术领先优势,主要提供包括基带、射频、电源管理在内的终端核心芯片以及基于核心芯片的终端解决方案。大唐微电子主要从事安全认证IC卡和金融IC卡等智能卡芯片的研发、生产和销售。两家公司均从事集成电路的设计与开发,市场和产品定位不同,在做好各自核心业务的同时,公司将逐步加强能力协同,积极布局新业务领域。

此外,大唐电信完成重组后,将实现终端产业向上游核心芯片及器件设计产业链的延伸,完善公司产业链,提升终端设计产业整体规模和竞争力,并改善公司的资产结构,显著提升公司盈利能力。同时,通过进一步强化产业板块的协同效应,对公司其它业务板块也将起到较好的带动和促进作用。

提高盈利能力,改变不分红现状

根据资料显示,大唐电信最近一次分红是在2001年,距离现在已经有了10年时间。针对这一问题,曹斌很坦诚告诉和讯科技,公司对此非常遗憾,但由于历史欠账较多,公司目前只能先努力做好盈利,补足以前亏损,才能为股东分红。

曹斌表示,这次收购重组后,未来公司盈利能力将得到提高,也将朝着这个方向努力,提高业绩弥补以前亏损。对于10年不分红原因时,曹斌很坦诚告诉和讯科技,公司前几年在经营上走了一些弯路,但经过这些年努力,目前公司正在朝好的方向发展,集团此次将优质资产注入到上市公司中来,这也说明集团对于上市公司有很大期望。

对于网络上盛传将大唐移动并入到上市公司中来消息,曹斌表示,上市公司重组并购的主要目的是调整产业结构,优化资产结构,提升盈利能力,给予股东更大回报。从目前来看并入大唐移动不是一个好的选择。

曹斌还认为,对于一个上市公司来说,管理层更加关注公司长期表现,建立股东对于公司长远信心。

根据大信会计事务所出具的大唐电信备考盈利预测报告显示,大唐电信在完成并购重组交易后,预计上市公司2012年度归属于母公司所有者的净利润为16381.17万元。若不考虑配套融资,2012年度公司基本每股收益为0.2457元/股;若考虑配套融资,2012年度公司基本每股收益为0.2209股/元,而2011年度公司基本每股收益为0.0564元/股。

大唐电信4G概念可以期待

目前,中国移动正在全国多个城市推广TD-LTE试商用计划,大唐电信集团作为TD-LTE成为4G国际标准一方,有着先天优势。曹斌认为,4G是一个很大的概念,涉及的领域非常广泛。目前公司正集中精力,做好经营工作,并按照既定的产业战略稳步发展。

和讯科技注意到,收购联芯科技后,大唐电信拥有了4G较为健全的产业链,包括从芯片设计开发、终端设计方案等。而联芯科技正积极推动TD-SCDMA向TD-LTE发展,未来或将实现与大唐微电子的芯片设计能力和资源将实现深度协同与整合,开拓新的芯片及解决方案业务领域。

据了解,联芯科技正积极推动TD-SCDMA向TD-LTE发展,而中国移动也要求TD-SCDMA与TD-LTE等终端要进行兼容,这对于联芯科技来说,又提供了一个先天优势。联芯科技董事长兼总裁孙玉望曾对《上海证券报》表示,“多模终端芯片很早就提升到了公司战略规划高度,我们在TD-SCDMA市场的经验和在多模LTE芯片方案上的创新使我们更贴合这一市场需求。”今年,联芯科技已推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。

最后,大唐集团相关4G业务是否会注入上市公司,也是市场期待的焦点。

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