Synopsys深化与台湾半导体业者合作关系

发布时间：2020-01-31 22:08:47 阅读：次来源：换热器厂家

全球半导体设计与制造软体厂商新思科技(Synopsys)总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台时表示，新思科技合并思源科技两年来已见具体成效，不仅所属研发团队在先进设计软体技术有突破性进展，更深化与台湾半导体业者的合作关系，与台湾半导体业者共创双赢。

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新思科技总裁暨共同执行长陈志宽博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前访台，发表有关新思科技合并思源科技之后，近两年来的多项具体成效。

新思科技一直扮演台湾半导体产业发展“策略夥伴”的角色，多年来不断引进创新的技术，协助国内厂商突破研发瓶颈，提升IC设计效能与缩短产品上市时程，与国内半导体产业共同成长与茁壮; 该公司于2012年合并思源科技，不仅是近年来外商对台金额最大的投资案，也为急需成长动能的国内半导体产业注入技术活水。

陈志宽表示，在合并思源之后，双方的研发小组经过两年的成功磨合，目前台湾新思科技(Synopsys Taiwan) 拥有超过370位高阶半导体软体研发人才，是在台外商软体公司中规模最大的研发团队，这个团队不仅从事创新技术研发，提供客户技术支援，并与产学研界展开合作，有助推动半导体的产业发展，与提升台湾整体的研发能量。

该公司在协助合作夥伴技术升级方面，最近与国际级的大厂及国内重量级业者如：ARM、AMD、MediaTek、Realtek、TSMC、UMC等厂商，都有密切的合作;例如：该公司近以介面IP和与台积公司合作研发的16奈米FinFET Plus 设计基础架构，获颁台积公司“2014年度最佳夥伴奖”。该公司与台积公司已建立长达15年以上的合作关系，而双方最近的合作成果，透过将新思科技IP、设计工具及晶片设计所需的参考流程最佳化，加速FinFET制程技术应用在高效能及低功耗系统单晶片(SoC)设计上。新思科技已连续五年在IP及电子设计自动化(Electronic Design Automation, EDA)技术获得台积电的表扬。